English
主要測試
- 主要是測試半導體封裝密封性能的檢測，待測產品被置於嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會由封裝不完全之介面滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。
- 符合JESD-22-A102C規範要求。
控制方式與特色
- LED 數字型計時器，當鍋內溫度到到達後才開始計時以確保試驗完全。
- 運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到最佳蒸氣品質。
- 溫度、時間設定簡易，操作方便。
- 鍋內安全裝置，鍋門若未關緊則機器無法啟動。
產品規格
以上參數如有變化不再另行通知, 請以原廠出廠報告為準。